对于经常关注音频产品的小伙伴们来说，JBL这个品牌应该再熟悉不过了。作为哈曼卡顿旗下的知名音频品牌，从创办至今已逾76载，其旗下产品涵盖了音箱/音响和耳机方面的各种类型。随着近几年TWS耳机的火爆，JBL也相继推出了多款产品以适应市场的需求。
今天我爱音频网要拆解的是JBL WAVE FLEX 真无线耳机，它采用半入耳式设计，搭载12mm动圈驱动单元，能够提升瞬时动态获取能力，捕获更多声音细节。支持JBL纯正低频音效，支持蓝牙5.2双路连接，传输稳定，同时提供SBC、ACC音频解码技术，可随时切换单声和立体声，带来沉浸式的体验。更提供充电盒＋耳机长达32小时的续航和IP54级别的防尘防水认证，多种配色可供选择，个性定制随心所欲。那么接下来就让我们进入拆解正题吧~
此前我爱音频网还拆解过JBL LIVE PRO 真无线降噪耳机、JBL TUNE 225、JBL FREE II、JBL Free真无线蓝牙耳机，JBL CHARGE4冲击波和JBL FLIP5 音乐万花筒蓝牙音箱。
一、JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机开箱
包装盒侧面有使用技巧的介绍以及耳机的各种细节功能展示，最低下有各种认证图标。
包装盒顶部视觉展示。
盒盖印有产品 SN号。
耳机采用了柄状的半入耳式设计，机身没有明显棱角，整体圆润。搭配纯白配色，哑光工艺，拿起来手感轻盈。耳机柄靠近腔体一端压印有 JBL 品牌 LOGO 。
耳机柄一端展示，设置有为耳机充电的金属触点和L/R区分标识。
经我爱音频网实测，JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机整体重量约为 43.9 g 。
单只耳机重量约为 3.9 g 。
卸下扬声器单元。
扬声器连接的BTB连接器展示。
分离耳机柄外侧盖板，看到耳机内主板。
耳机外壳触摸区域和蓝牙天线特写。
耳机主板电路结构一览。
耳机主板另外一侧电路结构展示。
镭雕IC131 5425的MEMS麦克风特写，用于语音通话降噪功能，来自意芯微电子 。
意芯微IM2718T381-M54C具有小尺寸高性噪比、低功耗，模拟输出，TOP上收声全指向硅麦克风， 有较好的RFI抑制能力可以有效抑制TDD-Noise 的干扰，低失真以及低频平坦的灵敏度频率响应，能够呈现高度清晰的自然声音。同时具有优异的灵敏度一致性高、相位一致性好，以及高声学过载点下失真小的稳定性特点适合语音交互近场和远场应用，特别是TWS耳机FF, FB ,ENC, ANC 降噪这块的需求。
IM2718T381-M54C采用自有的2.75mm×1.85mm×1.00mm 的LGA三层堆叠封装技术，无卤环保材料，标准的回流焊贴片工艺高可靠性，稳定性，降噪效果明显等特点。优异的声学性能，以及紧凑的尺寸，最适合广泛的消费电子产品，提供高质量的产品，以满足应用需求。
意芯微IM2718T381-M54C详细资料图。
据我爱音频网拆解了解到，意芯微电子的产品，目前已有传音、QCY、HAYLOU、MONSTER、中兴等品牌的TWS耳机采用了其硅麦产品。
主板上两颗颜色不一的LED指示灯，用于显示耳机工作状态。
主板上芯片外围功率电感特写，为三体微电子SDHK1608H4R7M全磁屏蔽精密绕线电感，是SDHL1608全磁屏蔽系列的增强版。具有好效率，低底噪，高灵敏度，抗磁铁干扰等显著优势。顶部是高密度磁粉，相比传统的精密绕线电感磁导率更高。全包围磁屏蔽结构，使磁力线更紧密，优化对周围器件的空间干扰。
据悉，三体微电子应对TWS耳机市场推出的三种型号、数十款优质电感产品，目前已有Redmi、QCY、HAYLOU、一加、声阔、MONSTER等品牌旗下的TWS耳机采用了三体微全磁屏蔽精密绕线电感。
主板上的BTB连接器母座特写。
主板上为耳机充电的金属触点特写。
充电盒拆解
沿合模线拆开充电盒盖，可以看到耳机座舱内部结构。
舱体结构设置有条块状电池包，电池下方是主板，右侧是耳机放置舱底部结构。
从充电舱体内分离出电池包。
可以看到其焊接有Type-C充电接口和BTB连接器的母座。
取下充电盒上的主板单元，电池与主板通过电源导线进行连接。
主板电路结构一览。
丝印2SWC的一体化电池保护IC，在左上角焊接有热敏电阻用于检测电池温度。
SY8801详细资料图。
JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机在整体外观设计上采用一体纯白配色，简约清新。充电盒采用方形鹅卵石式的家族外观设计，顶面压印有 JBL 品牌 LOGO ，延续了一贯的家族式设计风格。打开耳机盒盖，内部视觉以耳机舱凹槽与耳机腔体外形曲线的融合来塑造高级感。耳机采用了柄状的半入耳式设计，机身没有明显棱角，整体圆润。搭配哑光工艺，拿起来手感轻盈。
内部结构上，充电盒及耳机电池皆来自豪鹏科技（股票代码：001283）。其中，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置豪鹏锂离子软包电池容量500mAh，配备有电路保护板和保护IC，通过导线和连接器连接到主板。主板上，配置了Chipsea芯海CSU38F20单片机，适用于个人护理、电池管理、消防标志灯等领域，用于充电盒整机控制。
搭载一款专为蓝牙耳机仓设计的单芯片解决方案思远半导体SY8801，芯片内部集成充电模块和放电模块，可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。能够简化外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。
耳机内部采用了12mm动圈单元，配置豪鹏科技0.154Wh的软包扣式电池，分别通过导线连接到主板。主板上，搭载物奇WQ7033M蓝牙主控芯片，内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神经网络处理单元），实现高性能低功耗，同时支持 BT/BLE 5.2 双模协议栈以及 BLE Audio。支持蓝牙5.2双路连接，同时提供SBC、ACC音频解码技术，可随时切换单声和立体声。