网上有消息称华为正在建设自己的半导体芯片生产线。至于形式是采用设计生产一体化的IDM方式，还是轻型制造 Fablite 模式，我觉得这是一个积极的事情，大家不应该只看到资金和技术难度，尤其是无解的EUV光刻机，如果华为自建去美化芯片生产线的话，从目前的情况看，光刻机的影响反而可以完全忽视。
先汇总一下网上的信息
据华为顾问（huaweiadvisor）的一份报告称：华为储备了两年的芯片和元器件，以支持其海思芯片部门度过这段艰难的时期。其中，核心产品线（基站）的库存为两年，非核心产品线（国外业务，手机，机顶盒等）的库存为半年。
核心基站产品和非核心业务产品的定义很关键，因为它可以用来解释，如果华为自建去美化芯片生产线的话，最切合实际的目标应该是什么？
目前的相关信息是，华为正在寻求建立自己的芯片生产线，不管是IDM还是一种类似Fablite的轻生产方式。这包括：
1、华为已经组装一条完全没有美国技术的基于8英寸晶圆130nm OEM生产线，可以立即为华为生产一些低端芯片。
2、针对12英寸晶圆成熟工艺，正在与一家国内代工厂（非中芯国际）合作，建造一条不包含美国技术的45纳米OEM生产线。
3、正在努力寻求一条12英寸晶圆的28nm非美化生产线。
这个消息比较靠谱的地方是，目前能够完全去美化的半导体生产线所需的技术、设备、原材料，以国内目前的能力，也只能勉强覆盖到28nm制程工艺。
即使是国内代工龙头中芯国际，在5年之内解决华为的旗舰手机Cpu芯片的生产问题，恐怕也不切合实际，但是28nm制程工艺下，一部分核心产品芯片的生产还是有可能实现的。
龙头企业中芯国际外部风险依旧目前国内的芯片加工能力最强者，当属拥有14nm工艺技术的中芯国际和28nm工艺的华虹半导体。但是这两者在原料、设备和技术上都是极其依赖进口，尤其是美系技术和设备。
2月19日，中芯国际投入6亿美元向美国的泛林半导体采购半导体设备；
紧接着3月2日，斥资5.43亿美元向美国应用材料公司采购加工及工具设备；
与此同时，向日本东京电子购买刻蚀设备，氧化设备及光刻胶涂布设备，金额为5.51亿美元。
这意味着我们的最强加工者中芯国际，外部的风险时刻存在！
去美化生产线的意义目前我国半导体产业链，在设计、制造、设备、封装测试的各个环节，科研和生产全方位的发力。到目前为止，如果上海微电子的28nm光刻机，能在明年如期生产出来，我们在国产芯片制造设备和材料方面，将有机会抵达28nm工艺。
那么即使打造一条28nm的纯国产化芯片流水线，意义也是非凡的。
1、fablite 轻芯片生产方式的存在，说明了这种模式有其可取之处。企业可以对芯片产品的规划具备一定的控制力。华为完全可以籍此生产加工核心产品的配件芯片，比如28nm可以涵盖高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片领域，可以用于智能手机、平板电脑、电视、基站、机顶盒和互联网等领域。
2、这可能是我国第一条去美化的芯片生产线，有着非凡的示范意义，成为国产半导体产业链的各个方向成果的最佳实践平台，也促进了产业链产品的流动性，让一些二三流的企业有持续发展的动力。
3、光刻机一时半会来不了，但EUV工艺之前的道路，也需要付出极大的资金、技术和时间的代价，不能停着等。
自建生产线谈何容易，最难当属资金支持和技术积累
如果华为准备建设自己的芯片生产线，需要大量的资金是毫无疑问的，更何况华为是从无到有的建设，而且如果要在短时间内形成生产力，势必会大量投入购置即战力的成熟流水线，生产和技术人员的配置也是海量要求，以前不缺钱的华为在这种规划面前，能扛得住吗？
那么是否可以接受国内资金助力，去打造华为自己的芯片生产线呢？尽管华为从没有想过以上市换取资金的打算，但可以通过发行企业债的方式融资。
企业债也是台积电发展到现在，成为一家独大而采用的重要资金策略。台积电2020年全年将发行139亿台币的无担保公司债，以促进半导体厂房的建设和设备的引进。
写在最后理论上，目前国内半导体产业链的设计、设备、原料水平，可以涵盖到45-28nm工艺节点，这样的产线建立起来，具备相当的实用性、实践性和示范性。
如果能有一个企业或者机构牵头做这样的事情，华为无疑是最好的选择，它有最佳的动力和实力。
困难再大也要克服，差距漫长也要追赶，我们没有退路。
1、华为只是刚开始招聘光刻工艺工程师，离IDM还差十万八千里，千万不要断章取义。芯片制造绝非一日之功，台积电经过20多年积累才有现在的行业地位，而且仍然离不开荷兰ASML公司，而ASML背后是欧美十几个国家的技术集成，即便如此台积电最近几年每年的研发投入基本保持在20亿到30亿美元。
2、为什么一看到华为在芯片制造环节风吹草动，大家就像打了鸡血一样呢？因为已经量产5nm的台积电断供华为之后，中芯国际14nm的制程工艺实在让人“恨铁不成钢”，于是我们会不由自主地对5G世界第一的华为寄予厚望。但是鸡血不能当饭吃，华为要完全实现自主制造芯片，最快也得5年之后。那么这5年内呢？还得依赖中芯国际。
3、摩尔定律正在趋向极限，华为现在进入芯片制造环节，并非最优选择，这笔账相信任正非算过。华为招聘光刻光艺工程师，并不意味着要从Fabless模式转向IDM模式，而应该理解成断供绝境之下的尝试性技术探索。这种探索无论最终结果怎么样，对于中芯国际及产业链其他内陆企业、研究所都将是一种正向的鞭策。
单打独斗拯救不了中国芯片制造，抱团取暖才是应对卡脖子的长远之路。