高通历代骁龙处理器
2013年,骁龙800,28nm制程(首发机型中兴 Grand Memo) 2014年,骁龙801,28nm制程;骁龙805,28nm制程(首发机型三星盖乐世S5)
2015年,骁龙810,采用台积电20nm制程工艺(LG G flex2)
2016年,骁龙820,三星第二代14nm制程(乐视MaxPro) 骁龙821,三星第二代14nm制程(华硕ZenFone)
2017年,骁龙835,三星第一代10nm制程工艺(小米6)
2018年,骁龙845,三星第二代10nm制程工艺(小米mix2s)
2019年,骁龙855 台积电7nm工艺制程(联想Z5pro GT)
2020年,骁龙865,台积电7nm制程;骁龙865 plus,7nm制程工艺(小米10系列)
2021年,骁龙888,三星5nm制程工艺(小米11系列)
高通骁龙系列芯片作为高端移动芯片,近些年也是随着三星或者台积电的制程不断发展,不同于华为、苹果主要与台积电合作,高通主要是与三星电子开展合作,互相支持。
我们可以看到,在14nm、10nm制程选择了三星,5nm又是选择了三星,而3nm制程芯片也是选择了三星。对于高通来说,主要大客户除了三星之外,就是诸多国产厂商了小米、OPPO、vivo、华为、魅族等。
对于国产品牌而言,首发高通的顶级芯片成为一种噱头和宣传手段,也给人们眼中营造出高通芯片顶级的感觉。其实,这些年华为麒麟芯片早就赶超了高通芯片,每次都领先半代,可惜如今台积电无法代工了。
说到处理器就不得不说华为麒麟了,麒麟从搭载在mate7上的麒麟935开始,在到mate8上的950、mate9系列的960、mate10系列的970、mate20上的980、mate30系列上的990在到去年发布的9000系列,从刚开始追赶高通到超越高通,在几年的完成对高通的超越,可惜由于漂亮国的封锁不能生产了。
不过这也让我们看到了国内半导体行业的落后,让国内的其它品牌在供应链不在过度依赖高通,从今年发布的产品就可以看出,今年各大品牌发布的手机搭载联发科的居多,不过发哥在高端市场还是接受度还是不太高。联发科最近发布了天玑9000 ,从公布的性能来看这颗soc各方面性能不错,就看后面搭载的机型出来看这颗soc的表现,希望不要像当初发哥曦力X20那样翻车。
此文章一部分借鉴于其它创作者文章 。