主板的内部组成三个部分,主板的组成

芯片组

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个计算机系统的心脏,那么芯片组将是整个身体的躯干。

主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC'97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

北桥芯片

南桥芯片

从第一代酷睿开始,内存控制、显卡接口等北桥功能就已经融合到CPU内部了,从而开始了单芯片主板时代,也就是说,现在的主板只有一块主芯片,用于解决PCI、USB接口(即以前多芯片主板的南桥功能),不再有南北桥的概念。

显示芯片和核心显卡

显示芯片是指主板板载的显示芯片,有显示芯片的主板不需要独立显卡就能实现普通的显示功能,以满足一般的家庭娱乐和商业应用,节省用户购买显卡的开支。板载显示芯片可以分为两种类型:整合到北桥芯片内部的显示芯片以及板载的独立显示芯片。

原来的集成显卡一般是集成在北桥中,而从Sandy Bridge开始整合的GPU单元已经成为CPU的一部分,因此Intel认为集成显卡的说法已经不够准确,并将旗下的集成显卡称为核芯显卡。

核芯显卡是集成显卡的一种,主要用于Intel Core处理器中,因为原来的集显一般是集成在北桥中,从Intel Core时代开始,Intel将集成显卡整合到了CPU中,第一代的Lynnfield架构中整合显卡与CPU单元还是分离的,从第二代Sandy Bridge开始整合的GPU单元已经成为CPU的一部分,因此Intel认为集成显卡的说法已经不能代表当前的状态,并将旗下的HD Graphics集成显卡成为核显,相对应的CPU则被称为核芯显卡。

核芯显卡并不仅仅是命名上的变化,CPU和GPU单元整合到一起之后可以互相协同工作,比如Sandy Bridge中新增了Quick Sync快速转码单元,该电路位于GPU核心中,但是作用是为辅助CPU加速视频转码,测试显示开启Quick Sync转码加速之后速度大幅提升,同时画质也要比独显的GPU加速方案更高。

核芯显卡是新一代的智能图形核心,它整合在智能处理器当中,依托处理器强大的运算能力和智能能效调节设计,在更低功耗下实现同样出色的图形处理性能和流畅的应用体验。 AMD的带核芯显卡的处理器被AMD称之为APU(加速处理器),英特尔带核芯显卡的处理器有sandy bridge(SNB)、ivy bridge(IVB)、haswell、skylake 、kabylake 平台。但二者区别很大,APU使用了物理整合和统一供电,也就是作在一块芯片上,统一双向电源管理,运行时采用异构计算,而intel的供电和接口的整合度不如APU,但由于非同一芯片,所以不存在异构计算所导致的互相影响。更严格的定义上来看,APU与核芯显卡并不能混为一谈。

主板的内部组成三个部分,主板的组成

【电脑硬件知识】:电脑主板三大构成部分是什么?

  主板不但是整个电脑系统平台的载体,还负担着系统中各种信息的交流。好的主板可以让电脑更稳定地发挥系统性能,反之,系统则会变得不稳定。下面我就为大家介绍一下关于电脑主板三大构成部分,希望大家喜欢。

  简述

  主板的平面是一块PCB印刷电路板,为了节约成本,现在的电脑主板多为四层板:主信号层、接地层、电源层、次信号层。而六层板增加了辅助电源层和中信号层。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强,主板也更加稳定。在电路板上面,是错落有致的电路布线;主板会根据 BIOS (基本输入输出系统)来识别硬件,并进入 操作系统 发挥出支撑系统平台工作的功能。

  第一:芯片部分

  1,BIOS芯片:是一块方块状的存储器,里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件,还可以设置引导系统的设备,调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的,这一方面会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。另一方面也方便用户们不断从Internet上更新BIOS的版本,来获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持。

  2,南北桥芯片:横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面;而CPU插槽旁边,被散热片盖住的就是北桥芯片。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”,由于发热量较大,因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。

  3,RAID控制芯片:相当于一块RAID卡的作用,可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种:HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。

  第二:接口部分

  1,PS/2接口:PS/2接口的功能比较单一,仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下,鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些,是目前应用最为广泛的接口之一。

  2,USB接口:USB接口是现在最为流行的接口,最大可以支持127个外设,并且可以独立供电,其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流,支持热拔插,真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问,由一条四芯电缆连接,其中两条是正负电源,另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps,低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外,USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。

  3,LPT接口(并口):一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7,采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种:1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输,传输速率较慢,仅为15Kbps,但应用较为广泛,一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输,其传输速率比SPP高很多,可达2Mbps,目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输,传输速率比EPP还要高一些,但支持的设备不多。

  4,MIDI接口:声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号,可连接各种MIDI设备,例如电子键盘等。

  5,IDE接口:可分为IDE1和IDE2。一般情况下,IDE1接硬盘,IDE2接光驱。通常IDE接口都位于PCI插槽下方,从空间上则垂直于内存插槽(也有横着的)。现行炒得很热的ATA/133是IDE的一种规范,即传输速率为133M/s。但只有硬盘速度跟得上才

  能充分发挥ATA/133的优势,目前只有迈拓的金钻七代硬盘支持这一规格。

  6,软驱接口:连接软驱所用,多位于IDE接口旁,比IDE接口略短一些,因为它是34针的,所以数据线也略窄一些。

  7,COM接口(串口):目前大多数主板都提供了两个COM接口,分别为COM1和COM2,作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh,中断号是IRQ4;COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh,中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权。

  第三:插拔部分

  1,AGP插槽:颜色多为深棕色,位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔,AGP2×则有。现在的显卡多为AGP显卡,AGP插槽能够保证显卡数据传输的带宽,而且传输速度最高可达到2133MB/s(AGP8×)。

  2.PCI插槽:PCI插槽多为乳白色,是主板的必备插槽,可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。

  3,CNR插槽:多为淡棕色,长度只有PCI插槽的一半,可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于:CNR增加了对网络的支持性,并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。

  4,内存插槽:内存插槽一般位于CPU插座下方。

    好了今天我的介绍就到这里了,希望对大家有所帮助!


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主板的组成结构有哪些

主板上有CPU、晶振、遥控接收管、控制继电器、故障检测器件、温度传感器等。

主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

主板上大都有6-15个扩展插槽,供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡,可以对微机的相应子系统进行局部升级,使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。

总之,主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。可以说,主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次,主板的性能影响着整个微机系统的性能。



扩展资料:

在电路板下面,是错落有致的电路布线;在上面,则为分工明确的各个部件:插槽、芯片、电阻、电容等。

当主机加电时,电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。

随后,主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件,并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。

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