大家好，我是fanfan。去年这个时候，我入手了NUC11，那时候根本不知道PCIe4.0的事情，到底PCIe4.0和PCIe3.0有什么差异呢？一张图让我们了解一下不同PCIe的规格速度之间的差别。
从图上可以看出和PCIe3.0相比，PCIe4.0的传输速率直接翻了个倍！我们日常使用的通道都是PCIe3.0X4，硬件支持PCIe4.0的时候，常用的都是PCIe4.0X4。
因为最近装机，所以才去了解了一下硬盘，原来从11代U开始，已经开始支持PCIe4.0的固态盘了，搜了一下价格，已经算相较之前有所下降，所以把手上用了一年的NUC11升级了PCIe4.0的固态，在看过不少的相关评测之后，入手了雷克沙NM760 2T版本的固态盘，最高的读取速度达到了5300MB/S，相比以前的硬盘2000 的速度，性能上确实增加了不少。今天就来分享一下最新入手的这款NM760的使用体验，以及从拿到固态盘到完美装机使用，我要做的都哪些？
开箱这款硬盘的包装使用的是炫酷的黑色包装，右上角烫银的型号NM760，下面是一些相关的数据，雷克沙NM760 SSD，都是M.2 2280（22mm宽 80mm长）的形态，支持NVMe 1.4协议，走PCIe4.0x4通道。
打开包装之后内部一个透明塑料壳包裹着的硬盘，旁边有一个用于固定硬盘的螺丝。
雷克沙 NM760硬盘使用的是单面颗粒的设计，自带复合材料散热贴，配有3D TLC闪存，搭载12nm主控。撕开散热贴纸之后可以看到这款固态使用的主控和闪存颗粒。
SSD在耐用性方面还是很不错的，体积小巧，固态盘的特点就是抗冲击性能较强。在读写速度上也已经是机械硬盘的很多倍了。所以，机械硬盘又打又占空间，已经慢慢淡出了大家的视野，小巧轻薄的固态盘才是如今的王者。
硬件配置NM760 2TB版本官方宣称的性能和1TB大致相同，顺序读取速度最高5300MB/s，顺序写入速度最高4500MB/s。但是在TBW值上，2TB较1TB提高了50%，写入寿命达1500TB。
那么这款硬盘性能到底怎么样，我们来上机测试一下，最好的测试结果，肯定是作为电脑系统盘直接连接PCIe4.0的接口进行测试。使用硬盘盒测试可能会产生较大的数据误差。装好硬盘进入系统之后，直接测试硬盘数据如下图。测试环境 NUC1135G7 16G内存DDR4 2133HZ
硬盘信息检测硬盘信息如下图所示，正常使用维持在40度左右的工作温度。
硬盘测试速度如下图所示，读取速度已经达到了5100左右，写入速度为4500左右。跟官方宣称的读取5300差异不大，因为测试环境不同，也不能完全一致，基本上符合产品定义。这速度确实高的离谱了。再回头看看之前2000 的硬盘，性能上确实弱爆了。
使用BurnIn Test进行烤盘测试，连续烤盘5分钟，硬盘温度最高温度不超过70度，烤盘过程中硬盘的负载量很大，随着温度的上升，硬盘传输速度的下降是难免的，毕竟烤盘这个过程全程满载，条件还是比较苛刻的。日常使用过程中，极端使用的情况基本没有。测试情况如下图所示，图中数据已经很不错了，使用过程中的稳定性还是有保证的。烤盘情况下读取速度维持在4000左右，表现不错。
速度高最直观的体现就有哪些？我日常在使用PS的时候软件开启速度有明显的提升，基本上可以实现秒开。Lightroom进行图片批量处理的时候，批量导出近百张图片时的速度也是肉眼可见的提升。电脑使用过程中，尤其是加载大型软件的时候流畅了不少。在大型游戏中游戏场景的加载以及过场加载速度有明显提升。
关于系统安装这里可以讨论一下，拿到硬盘之后你们是怎么做的呢？毫无疑问，为保证我们的正常使用，第一步就是安装系统，可以安装比较习惯的win10，也可以安装界面非常漂亮的win11。那么系统安装有哪些方式呢？哪种最方便？
一般情况有两种做法，一种是系统迁移，另外一种就是全新安装。
系统迁移是大部分朋友会选择的方式，现在很多软件提供的系统迁移服务已经变成了傻瓜式的迁移了，没有任何技术门槛，我们只需要按照提示进行操作即可。
通过硬盘盒将硬盘连接电脑，会在磁盘管理里面看到未分配的2T空间，就是上面提到的雷克沙的硬盘。
系统迁移一般借助于系统迁移软件，一般我们会使用傲梅或者DiskGenius这种第三方系统迁移软件。这两个都可以，操作都很简单，各有各的特点。
当然也可以使用win10自带的系统迁移工具，也许很多人都不知道这个工具怎么用。
系统迁移有系统迁移的好处，系统迁移可以保证我们换了硬盘或者电脑之后，可以保证电脑里面的资料，软件等不会发生变化，基本上跟更换之前的效果一样。一般情况下我们都会选择系统迁移，我之前也写过系统迁移的内容，也分析了遇到引导问题之后的解决方案，帮助了不少朋友。
以分区助手为例，演示一下系统迁移的过程。先将硬盘装进硬盘盒，然后连接电脑。
打开分区助手，然后点击迁移系统。
选择要迁移到的固态盘，也就是上面提到的2T的雷克沙NM760
可以根据需求自行调整系统分区的空间
提交操作之后，系统就会自动部署PE，然后进行数据交换，只需要等待就好了，完成后将新硬盘直接装入电脑即可，账号密码一切不变，还是原来的样子，甚至之前连过的wifi密码都一个不变，打开电脑直接连接，非常方便。
另一种方式就是全新安装系统，这样的好处就是可以得到一个更加纯净的系统，需要重新安装去驱动和第三方软件，选择的时候一定要选择GTP模式。全新系统的优点就是，系统足够纯净，没有任何杂七杂八的广告。系统可以去itellyou进行下载。
很多人都是使用PE进行系统安装，但是现在很多PE都不是纯净版的，安装系统之后总会有些乱七八糟的广告，虽然PE是个很好用的工具，但是在系统安装方面，有广告，浏览器总被广告劫持，这点让我很不爽，我也一直在找纯净版系统安装的方法。直到这次安装系统，终于找到了一款和不错的软件，那就是今天用的Ventoy，这款软件跟PE一样，需要借助于U盘，制作流程也很快，界面也非常简单，整个过程只需要一部操作即可。
将硬盘装进NUC11，因为nuc内部有散热的硅胶贴，所以建议将硬盘表面的标签撕掉。更有助于热量传递。
这个安装过程超级简单，U盘制作好之后把要安装的win11系统放进u盘，不需要拔u盘，然后重启电脑。正常情况下选择U盘启动就可以直接看到venroy的界面。
选择要安装的系统，然后直接下一步，文件拷贝完成，重启电脑，拔掉U盘，系统就会自行启动部署，接下来就是一系列的熟悉界面。
在这里需要注意的是，如果vertoy安装系统的过程中无法识别到硬盘，那么需要加载VMD驱动之后才能识别。
如果无法从U盘进行启动，可能需要关闭掉BIOS里面的安全启动。
部署完成就可以看到全新的win10界面了（截图的时候我已经安装了腾讯文档了，正常情况下是完全纯净的，没有任何第三方软件）
进入系统之后，可以看到C盘的空间已经是新硬盘的容量了。
到此为止，硬盘的开箱，使用数据测试，以及两种系统安装方式都已经清晰的告诉大家了，希望对你们有帮助，最后做一下总结，本次使用的NM760使用了PCIe4.0的通道，5300MB/S的速度确实很不错，性能很强大。
通过条件苛刻的烤盘测试，温度表现不超70度，过整体读取、写入的稳定性的表现还是不错的。
在我们使用大型软件或者玩大型游戏的时候，加载、导出速度有明显的提升。在工作或者娱乐过程中能够有效减少等待，提升效率。我对雷克沙NM760目前的表现还是比较满意的，至少比之前PCIe3.0的硬盘体验好了不少。
系统安装方面，系统迁移和全新安装，大家可以根据自己的需求进行选择，如果选择纯净安装，ventoy真的是个简单易用的系统安装工具。
以上就是本次的所有分享，希望能够在大家新购硬盘，无从下手的时候给大家一些帮助，希望能够帮到大家，我是fanfan，一个喜欢折腾的数码小白，最近也在进行一系列的装机，希望大家进一步关注哦，欢迎一件三连，有问题留言区交流哦。
5300MB/s读速，温控表现优秀，雷克沙NM760 PCIe 4.0固态硬盘评测
目前Intel与AMD的新推出的硬件平台已升级到PCIe 4.0，按照固态硬盘采用的PCIe 4.0 4标准接口，最大传输带宽可达8GB/s，两倍于PCIe 3.0 x4传输带宽，让固态硬盘读写性能提升到了一个全新的高度上，对硬件平台的性能提升自然是相当可观，加快数据传输系统启动软件加载等速度。雷克沙NM760固态硬盘搭载了12nm制程工艺的慧荣SM2269XT主控芯片，支持PCIe 4.0 4标准接口NVMe 1.4协议，采用DRAM-less方案，搭配3D TLC闪存颗粒，有512GB与1TB两种容量可选，最高连续读写速度能到5300/4500 MB/s（1TB版），接下来看下它的实际性能表现到底如何。包装盒的正面印有雷克沙NM760固态硬盘设计图案，在左下方标注了最大读取速度为5300MB/s，这款固态硬盘目前共有两个容量版本可选，分别是512GB与1TB，随机附带专用安装的螺丝。
固态硬盘为标准的M.2 2280尺寸规格，没有配置散热模组，采用单面颗粒布局设计，正面有标签贴纸覆盖，主控芯片与闪存颗粒全位于贴纸下方，而背面只有型号、容量以及产品SN码等各种信息的贴纸，并无任何电子元件。
雷克沙NM760固态硬盘支持PCIe 4.0 4总线，并支持最新的NVMe 1.4协议，官方标称512GB容量版持续读写速度可达5300MB/s与4000MB/s，而1TB容量版的最高写入速度提升到4500MB/s。
从宣传的性能指标来看，取下固态硬盘正面贴纸后即可看到PCB板上的元件，在PCB板上仅有主控芯片与两颗闪存颗粒。并没有配备缓存芯片，固态硬盘采用DRAMless无外置缓存方案，支持HMB（主机内存缓冲技术）。
雷克沙NM760固态硬盘所搭载的主控芯片，是来自慧荣的SM2269XT主控芯片，支持PCIe 4.0 x4协议，12nm制程工艺，相比于之前28nm制程工艺的主控，工作功耗更低，慧荣的官网没有收录主控芯片资料，不过根据网上一些资料所示，读取性能最高可达到5000MB/s。
固态硬盘搭载两颗江波龙自封的512G的3D TLC闪存颗粒，颗粒编号为RC72TAA1442256G，单个闪存颗粒的容量为256GB，共两颗组成512GB容量。
从检测软件中可知，固态硬盘的闪存颗粒是来自镁光 科技 (Micron)的176层堆叠B47R闪存颗粒，不仅具备更高的堆叠层数，单颗闪存芯片接口速度高达1600 MB/s。
固态硬盘为单面布局设计，即便是安装在笔记本电脑上也不会出现安装兼容问题，能够轻易地安装在主板上，不过在安装升级前需要留意接口是否支持PCIe 4.0 x4，假如主板上配备两个M2插槽，一般第二个M.2接口仅支持PCIe 3.0 x4，以及做好辅助散热。
本次在台式机上进行性能测试，测试平台的硬件配置方面，处理器是英特尔的十一代酷睿i5-11500，内存是双通道32GB（DDR4 3200MHz 8GB*4），搭配英特尔Z590芯片组主板，主板的M.2插槽支持PCIe 4.0技术。
主板配备了四个M.2固态硬盘插槽，第一个M.2插槽是直连处理器，第二、三个M.2插槽是与显卡共享带宽，第四个M.2插槽是走南桥，为了能最大的程度展现其性能，本次测试将固态硬盘安装在第一个M.2插槽上。
从Crystal Disk Info软件中的状态信息可见，雷克沙NM760固态硬盘工作在PCIe 4.0 x4总线通道之下，支持NVMe 1.4标准协议，格式化后实际可用容量为476GB，由于固态硬盘并没配备散热模块，待机温度有点高，等下会详细测试发热控制表现。
从HWiNFO检测软件中可见，固态硬盘共有两个温度传感器且两个温度数据均可用，主控芯片温度墙为90 ，温度墙的阈值可以说相当的激进，假如主控芯片温度达到阈值时，便会触发过热保护而降速。
接下来是性能基准测试环节，首先是跑CrystalDiskMark 8.0版本，实测固态硬盘最大连续读写速度分别为5232MB/s与3871MB/s，而4K随机读写速度为78 MB/s与312 MB/s。
在AS SSD Benchmark基准性能测试中，选择1GB数据容量测试，固态硬盘的持续读取速度为4384MB/s，而写入速度为3507MB/s，读写延迟时间也只有0.021ms，得分为5993分。
10GB数据容量模式下，固态硬盘持续读取速度为4459MB/s，写入速度为3527MB/s，读写延迟时间也只有0.022ms，4K随机读写速度为44 MB/s与182MB/s，得分为5275分。
在AS SSD Benchmark不同数据容量模式下读写速度都差不多，基本上没有明显变化，在基准测试软件Anvils Storage Utilities中，总得分为18819分，固态硬盘持续读写速度分别为3856MB/s和3121MB/s。
基准测试软件ATTO，在0.5KB小文件读取速度为60MB/s，而写入速度为15MB/s，从1MB开始的大文件读写速度可以达到4.8GB/s与3.6GB/s，顺序读写的成绩都比较稳定，差异并不是太大。
基准测试软件HD Tune Pro，测试数据量为200GB混合模式，从测试结果来看，空盘状态下的SLC缓存空间约为90GB，在缓内写入速度为2700MB/s，当SLC缓存空间耗尽后写入速度降至750MB/s。
接下来是PCMark8基准测试软件，考察固态硬盘在程序应用启动与 游戏 中的性能表现，雷克沙NM760固态硬盘读写性能项目分数为5075分，存储带宽为558MB/s。
先跑AS SSD Benchmark基准测试软件，选择1GB数据容量模式，固态硬盘的连续读写速度分别为4375MB/s与3409MB/s，得分为5959分，与空盘状态相比并没有明显的波动。
在基准测试软件HD Tune Pro中，将数据量设为40GB混合模式，从测试结果来看，SLC缓存空间降到约23GB，缓外写入也降至500MB/s，不过这个测试结果好像与200GB数据量模式下有明显的差异，无论是读取速度或者缓内写入速度，速度均明显高很多。
在PCMark8基准测试软件中，这款雷克沙NM760固态硬盘的成绩同样没变化，测试总成绩为5085分（在空盘状态下为5075分），存储带宽为607MB/s。
在这里先说一下，固态硬盘共有两个温度传感器，本次测试的温度数据是从AIDA64软件中导出，同时避免温度数据出现差异，对比了雷克沙自家软件Lexar SSD Dash，以及第三方检测软件Crystal Disk Info，并进行压力测试，三者温度数据变化均一致。
由于固态硬盘并没配备辅助散热模块，本次加入搭配主板散热模块情况下的温度变化，首先是高强度读写状态下的发热情况，使用基准测试软件HD Tune Pro，设定为混合模式与200GB数据量读写测试，在无散热模块辅助散热的状态下最高温度为75 ，安装散热模块后最高温度降为59 。
实际的持续写入 游戏 文件数据测试，从SATA固态硬盘往雷克沙NM760固态硬盘连续复制数据，数据量约为469GB，在无散热模块辅助散热的状态下，整个数据写入过程中主控芯片温度最高只有61 ，整体发热量并不大。
针对200GB数据量模式下缓内读写速度有点低，而40GB数据量模式下读写速度正常的问题，曾考虑过是否因高强度持续读写而导致主控撞温度墙而降速，在安装散热模块并清空固态硬盘内的所有文件后，重新再测试一次，缓内读写速度依然是没有变化。
（个人猜测仅供参考）应该是主控芯片的保护策略所造成的，当读写超大体积的数据文件时会主动降速，以避免主控芯片长时间满负载而过热，其实在对实际使用影响并不大，先不说少有单文件体积会超过200GB，即便是有固态硬盘也提供2.2GB/s的读取速度，对绝大多数使用场景已经足够了。
总评：
雷克沙NM760固态硬盘搭载慧荣SM2269XT主控芯片，搭配3D TLC闪存颗粒，基于DRAM-less方案，支持PCIe 4.0 4标准接口NVMe 1.4协议，读写性能相当的强劲，实测连续读写速度可达5232MB/s与3871MB/s，非常接近厂商所公开的速度值，相比起旗舰级的PCIe 4.0固态硬盘，属于中高性能水平，不过这个读写性能已是PCIe 3.0固态硬盘所完全无法触及，结合其价格来看性能相当突出，减少 游戏 的加载时间提高 游戏 体验，而且固态硬盘的温度控制得十分到位，在长时间满载读写状态下主控也能处于合理温度区间，即便没有散热模组下全程没有触发高温警告，当然，最好还是使用散热模块来辅助降温，固态硬盘采用单面布局设计并配合优秀的温控，对兼容性和温度有相当高要求设备，如轻薄笔记本电脑或 游戏 主机，无疑是升级扩容的合理选择。
