在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质，其中人为因素、原物料、机台不良、调机方法、制程、环境对固晶品质的影响比较大。
一、原物料对固晶品质的影响主要表现为以下三点：1. 芯片:主要表现为焊点污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。2. 支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。3. 银胶:主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准符等。
二、人为因素对固晶品质的影响主要表现为以下两点：1. 操作人员违章作业:例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。2. 维护人员调机不当。
三、机台不良对固晶品质的影响主要表现为以下两点：1.机台一些零配件或机械结构，所造成的对固晶品质的影响。2.机台一些认识系统等不良，所造成的对固品质的影响
四、调机方法对固晶品质的影响主要表现为以下四点：1. 光点没有对好。2. 各项参数调校不当。3. 二值设定不当。4. 机台调机标准不一致。
五、制程对固晶品质的影响主要表现为以下四点：1. 银胶槽的清洗是否定时清洗。2. 银胶的选择是否合理。3. 作业人员是否佩戴手套、口罩作业。4. 已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。
六、环境对固晶品质的影响主要表现为以下两点：1. 灰尘是否过多。2. 温度、湿度是否在标准范围
LED红灯芯片固晶后破损什么原因?
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个专案)。产生不良现象的原因主要有：
1、芯片厂商作业不当
2、芯片来料检验未抽检到
3、线上作业时未挑出
解决方法：
1、通知芯片厂商加以改善
2、加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3、线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当
1、机台吸固参数不当
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小;参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevEL”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂
A、作业不当
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有：
1、材料未拿好，掉落到地上。
2、进烤箱时碰到芯片
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有：
1、显微镜掉落到材料上，以致打破芯片
2、机台零件掉落到材料上。
3、铁盘子压到材料
解决方法：
1、显微镜螺丝要锁紧
2、定期检查机台零件有无松脱。
3、材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
LED固晶银胶有什么样的缺陷？
银胶—并非大功率LED固晶的理想选择在直插式LED封装中，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。而目前大多数芯片厂商（如晶元等）所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特性。但由于封装行业发展的历史原因，目前多数大功率LED封装厂仍采用银胶固晶。银胶不适用于大功率LED封装的理由主要有三点：
一、一、银胶易致LED提前老化
二、银胶易沉淀
三、银胶容易导致灯珠漏电或短路
综上所述，使用银胶固定大功率LED芯片并非理想，对大功率LED而言，较为适合的固晶胶应是具有高导热性能的绝缘胶，例如深圳市正易新材料有限公司所开发的ZY-CI-1002型高导热绝缘胶，其热导率高达40W/m×K，长期储存不变质，不发生相分离，胶粘强度高，耐热性和耐老化性优良。该款高导热绝缘胶无溶剂，单组份，无毒害、不污染环境，价格适中，是一款大功率LED较为理想的导热固晶产品。此外，该胶的比重不到常用银胶的1/2，单位重量的胶水固晶数量是银胶的2倍以上,因此单个芯片固晶成本不到常用银胶的1/2。