从22年下半年开始，芯片产业进入下行阶段，全球半导体销售额大幅下降，即便如此，中国半导体行业发展仍然没有停下来的意思，反而投入越来越高，令外媒感到恐慌。

根据CINNO Research统计数据显示，2022年中国半导体项目投资金额高达15,000亿元人民币。芯片设计金额超5,600亿人民币；晶圆制造投资金额超3,800亿人民币；材料投资金额超3,000亿人民币；封装测试投资金额超1,300亿人民币；设备投资金额约360亿人民币。

在美国的芯片限制下，中国仍然不放弃芯片产业未来的机遇，美媒对此表示：半导体行业不景气，中国仍然坚持高投入，我们低估了中国的决心。韩国更有媒体声称：如此下去，中国胜局已定。

之所以会这么说，是有原因的，2023年以来，芯片行业下行，台积电砍了ASML超40%的光刻机，海外工厂建设进度放缓，美国多家芯片龙头企业，如AMD、英特尔等，最新季报纷纷由盈利转为大幅亏损，因为担心投资回报，海外半导体项目纷纷陷入停滞。而只有中国在用真金白银加快半导体产业链进度，投入资金布满整个产业链。

比尔盖茨之前就说过，美国试图阻止中国研发芯片是徒劳的，这样只会让中国投入更多资金用于科研，不得不说，比尔盖茨的长远目光太厉害了。

中国目前在半导体的态度上，投资回报不是最主要的，自主掌握技术，不再被美国卡脖子，才是重中之重，是坚定不移的国家战略。

从投资金额来看，最少的是设备投资，金额约360亿人民币，让小编担心的仍然是光刻机，ASML不卖中国高端光刻机，短时间仍然是短板，难以超越。

并且美国专门放开低端光刻机，目的是为了用价格优势让我们低端光刻机都停止研发，这一招太狠了。不过，在芯片设计上，我国已成功实现了14nmEDA工具国产化。

造光刻机到底有多难？

每台光刻机的装配大约需要十万多个零件左右，这些需要上千家供应商提供，即使是荷兰ASML，也只有15%的零件是荷兰自己生产的，可见目前没有哪一个国家能自己生产光刻机。这些零件供应商大部分被美国限制向中国出口，中国想自己造光刻机，难度难以想象。

如果造不了光刻机，就不用光刻机。

虽然目前光刻机举步维艰，但是在光子芯片和量子芯片上，中国处于领先地位，而令人大喜的是，这些芯片不需要用到光刻机。

在合肥高新区已构建起了量子芯片产业生态。目前，高新区共有量子企业54家，其中从事量子关键技术研发与应用的企业25家，位居全国第一。

而光子芯片，2023年在北京将建成生产线。同时，中科院宣布中国已经攻克了3纳米光子芯片技术，这意味着中国将成为世界上第一个大规模量产光子芯片的国家。要知道光速可比传统芯片快1000倍不止，这一消息也令外媒震惊不已，直呼：光刻机都限制不了中国了？

中国在传统芯片上尽力追赶，在新型芯片研发领域上保持领先，这也怪不得美媒会说低估中国的决心了。

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