回顾2021年，小米在TWS耳机市场改变了产品定位的方案，相继推出的小米FlipBuds Pro、小米真无线降噪耳机 3 Pro和小米真无线降噪耳机 3 三款产品，均主打中高端市场，拥有着独具辨识度的品牌特点和丰富的功能体验。
小米真无线降噪耳机 3 是小米最新一代产品，作为一款下沉型号，外观上延续了2021年小米TWS耳机家族式的设计风格，具有非常高的辨识度和不错的质感表现。类似于音符的柄状入耳式设计，线条流畅优美，佩戴轻盈舒适。
功能方面，依旧主打HiFi级音质和ANC主动降噪，支持40dB深度降噪（中国计量院权威测试），拥有三档可调降噪和双通透模式，还支持三麦克风通话降噪、压感控制、无线充电等。相较于Pro版本区别在于取消了自适应主动降噪功能、360°环绕声场空间音频和LHDC4.0音频解码。
我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米真无线降噪耳机 3 Pro、小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机，以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱产品，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~
一、小米真无线降噪耳机 3 开箱
小米真无线降噪耳机 3 拥有两款配色，从包装盒设计即可直观区分。此次将要为大家拆解的是初雪白版本，此前评测使用了另外一款墨玉黑，两款配色采用了不同的工艺处理，墨玉黑为磨砂材质，初雪白采用了光滑的亮面工艺。
包装盒内部有耳机、Type-C充电线、耳塞，以及快速指南等。
两幅不同尺寸的液态硅胶耳塞，耳塞自带网孔，能够实现更好的防护。耳机上还预装一副，总共三种规格，用以满足不同人群的佩戴使用需求。
小米真无线降噪耳机 3 初雪白配色整体外观一览。
充电盒为耳机充电的顶针位于充电盒底部。
耳机柄上印制有产品型号和CMIIT ID，以及L/R左右标识。
耳机柄侧边压感控制区域设置了一颗微小的条形凸起，以便于盲操作确定位置。
去掉排线座舱底部结构一览，一条FPC排线串联两端为耳机充电的小板。座舱底部三颗条形磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。
充电盒内部主要组件一览。
支架顶部通过螺丝固定主板单元。
支架“腹内”设置电池电源，起到很好的保护作用。
卸掉螺丝取掉主板。
FPC排线末端还设置有热敏电阻，贴在电池上，用于检测电池温度。
三颗不同颜色的LED指示灯特写，外围设置黑色泡棉，防止漏光。
充电盒内部聚合物锂离子电池标签上信息，型号：BW51，额定容量：480mAh/1.82Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V。
主板上功能按键特写，用于蓝牙配对连接。
丝印2R2电感，配合升压芯片升压为耳机充电。
SinhMicro昇生微SS881E详细资料图。
Type-C接口背部丝印M24A的TVS，用于输入过压保护。
Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC，耐压高达32V，过压固定6V。过流保护点外围电阻可调，过流响应时间外围可调，10ma 过流保护精度，可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。
据我爱音频网拆解了解到，包括一加、声阔、小度等品牌旗下的多款TWS耳机产品已大量采用了芯导科技电源管理类芯片。
Prisemi芯导 14C1N详细资料图。
苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZR带负载反接的锂电保护IC。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开腔体，前后腔之间有排线连接。
取掉白色支架，前腔内部结构一览。
前腔内部结构一览，泄压孔内侧均设置有细密防尘网防护。
耳机头内组件另外一侧电路一览。
镭雕N 14N95的MEMS降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音。
电容式入耳检测贴片特写。
丝印1c ox的IC。
扬声器单元背面特写。
经我爱音频网实测，动圈尺寸约为10mm。
电池背面正负极极耳特写，通过点焊连接。
去掉耳机柄背部盖板，下方同样设置有支架固定内部主板。
降噪麦克风出音孔特写。
耳机主板一侧电路一览。
镭雕N 15E87的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。
耳机陶瓷蓝牙天线特写，用于无线信号传输。
主板上麦克风拾音孔特写，设置有海绵套和大量胶水密封，提升收音性能。
主板末端为耳机充电的两颗金属连接器特写。
小米真无线降噪耳机 3 拆解全家福。
三、我爱音频网总结
小米真无线降噪耳机 3 在外观上，充电盒采用了鹅卵石状的椭圆形设计，钢琴烤漆工艺处理，机身触感光滑圆润；耳机采用了似于音符的柄状入耳式设计，耳机柄扁平，背部延续了Pro的亮面装饰带设计，线条流畅优美，很好的提升了产品质感，且具有很高的辨识度。
内部结构配置方面，充电盒组件固定在塑料支架上，支架腹部固定电池，起到很好的保护作用。内置锂威480mAh高压电池，配备苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZR带负载反接的锂电保护IC，支持有线和无线两种方式输入电源。有线采用Type-C接口和昇生微SS881E POWER MCU，集成电池充电管理及单片机，实现电源管理及充电盒控制等功能。
无线充电接收采用了COPO酷珀微CP2022无线充电传输芯片，最高功率可达3W，支持Qi V1.2.4标准；以及微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片，升压为耳机充电；芯导科技P14C1N过压过流保护IC等。
耳机内部采用了10mm超动态双磁单元，独立音腔结构，避免电磁干扰；内置软包扣式电池容量38mAh，同样搭配了赛芯锂电保护IC。主板上，主控芯片为恒玄 BES2500ZP 蓝牙音频SoC，支持主动降噪、三麦通话降噪，协同前馈、后馈和通话三颗麦克风，实现多场景降噪效果；压感采用了芯海CSU18M68 压力传感器检测IC，实现各项功能的控制。