今天看来，芯片半导体这个领域越发有趣了！
随着时代滚滚洪流不断向前发展，美国昔日的“科技霸权”也开始变得黯淡无光，甚至身边的“小弟”也开始自己的想法，不再对它唯命是从。
但也有些“小弟”还没有看清现实，还在一头扎进老美的“温柔乡”里，最终发现不对劲时已经为时已晚。
因为在芯片半导体领域，美国凭借着先发技术优势，构建了全球的芯片半导体产业，不管哪一个环节上，都有美国的技术设备或者资本参与主导地位，这也导致美国在这个领域拥有最高的话语权。
台积电就是一个很好的例子。
当初美国封锁打压华为，台积电也是毫不犹豫就听从指令，第一时间断供华为的麒麟芯片，导致华为在手机领域进入寒冬。甚至台积电创始人张忠谋还放出狂言：中国大陆举国之力也很难造出高端芯片。
然而让台积电没有想到的是，昔日它看不起的中芯国际，会在今天扛起了大旗，甚至造出了不输台积电工艺的芯片。
一开始中芯国际缺乏EUV光刻机，以至于无法生产制造高端进程的芯片，只能被老美硬生生掐住了脖子。但随着我国不断投入，所有人都开始意识到自主研发的重要性，所以国内厂商开始群策群力投入到高端芯片制造产业链上。
从目前来看，中芯国际已经实现了量产14nm芯片的能力，同时在N 1和N 2技术上也取得了重大突破。尽管今天的中芯国际与台积电、三星的高端制造技术上还有一定的距离，但这并不代表中芯国际实力不强。
因为在高端芯片领域，需求较多的只是手机、数码设备上，对于整个芯片半导体领域的大市场，28nm芯片需求远超于5nm这种高精度芯片。
这也是为何在台积电、三星不断向“摩尔定律”天花板靠近，不断向3nm、2nm突破的时候，中芯国际却反其道而行之，在28nm层级上加大投入。
因为在今天这个时代，28nm芯片需求更大。不管是汽车领域，还是其他工艺制造，家电，医疗等等，都是非常紧缺这个层级的芯片。
这也是为何在全球众多芯片厂商营收不断下滑的情况下，中芯国际却能够出现正增长，甚至在净利润上实现了倍增。
最重要的是，在当下的手机数码产品“遇冷”，高端制造芯片更是变得“无人问津”，这也导致台积电等一些追求高端芯片制造的厂商开始开源节流。像格芯、英特尔等厂商甚至开始裁员。而作为全球晶圆代工的“一哥”，台积电更没有独善其身。
因为失去华为后，台积电虽然拥抱了美国，被苹果“包养”，但由于台积电的芯片代工成本不断上涨，开始被苹果嫌弃了，甚至直接拒绝了A系列芯片价格上涨的需求。
当然了，面对台积电的“涨价需求”，老美换了一种放弃去“满足它”。邀请台积电在亚利桑那州搭建新工厂，同时还放出了各种各样的补贴，让台积电看到了“未来”。
然而，台积电却没有意识到这是老美的“糖果炮弹”，甚至直接包机把众多核心技术人员和设备搬往美国，响应老美的“造芯计划”。
说白了，从台积电今天种种操作看来，只是在泥潭里不断挣扎，最终只会掉坑里完全出不来。
相反我国的芯片半导体呢，虽然说无法在短时间内实现高端芯片的自主研发并且生产，但从整体的芯片半导体行业发展来看，速度已经飞快了。
同时相对于高端芯片，当下我们更需要在28nm、14nm工艺制程上进行发力，毕竟在这些领域的市场更大，这些成熟芯片被应用到家电、汽车、工业机械、军事、航天航空……所以实现成熟芯片自给自足才能实现真正的卡脖子。
除此之外，中科院也开始发话，要在2025年之前实现芯片自给率70%以上，而中芯国际也是顺应这个目标不断扩张产能。从今年1~9月份看来，我国芯片进口减少超过600亿颗，这意味我国在提升芯片自给率上取得了进一步的成功。
而中芯自给率的提高，意味着国外芯片厂商生意不好做了，有些美国芯片就算降价也无法挽回局面。
这也是为何外媒感慨：过度封锁打压中国芯片半导体后，不仅没有遏制他们的发展，反而让美国厂商失去了大客户。
回过头来，当初伟人所说的：封锁吧，让他们再封锁个十年八年，我们就什么都有了！
确实如此，今天不管老美再怎么封锁打压，根本阻挡不了我们前进的脚步。毕竟在华为之后，越来越多的国产厂商加大力度投入研发，越来越多的国人消费者开始自发性支持国货。
相反，紧紧拥抱美国的台积电却变得“两头不到岸”，或许在不久的将来，我们统一后，台积电就需要面临一个问题，到底是姓中还是姓美！
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台积电芯片新突破！张忠谋说大陆举国之力搞芯片制造也难以成功？
当年摩尔定律指出，芯片的工艺节点制程的极限将是35nm，为了突破这一极限，加州大学伯克利分校胡正明教授以及他的团队日夜攻克，成功的研发了FinFET技术。正是依托于FinFET技术，我们才能将芯片的工艺制程一步步地提升到10nm、7nm、5nm。但是了5nm，FinFET技术的瓶颈也出现了，想要发展更先进的工艺，就需要将技术升级，那么这种技术是什么？答案就是GAA。
GAA的全名是Gate all around，是三星今年4月份在美国的加州晶圆制造论坛当中提出来的。虽然三星提出了这项技术，但是三星并没有真正的掌握，也可以说并没有成熟，而这次台积电正式宣布，已经从鳍式场效应晶体管FinFET技术正式转向全环栅场效应晶体管GAA。
这意味着，台积电已经攻克下这一技术。
在全环栅场效应晶体管GAA技术的加持下，可以做到使手机芯片效能更快，体积更小。连之前三星都表示过，3nm制程技术，会比现在的7nm制程整体性能要提升35%，芯片能源功耗再降低50%，并且晶片面积缩减45%。
台积电已经在5nm上处于领先地位，这次在2nm上又取得重大进展，要知道截止到今年，5nm的芯片制造才正式立项，目前市面上还没有任何一款5nm的芯片出来。作为大佬的三星，在5nm的制程上也依旧没有准备好，从而痛失了苹果A14处理器的订单。
但是现在，台积电不仅已经可以成熟生产5nm的芯片，在2nm的工艺上也已经取得突破性进展，这无疑一下子拉开了自己与整个行业的距离。
难怪之前张忠谋在一次采访中表示：大陆如果专注于芯片设计，那是完全没有问题的，因为设计方面大陆可以独立发展，毕竟已经有华为这样优秀的公司。但是在制程方面的竞争，这个不是花很多钱就能弄出来的，也不是投入举国之力就能做成的。
他还说，假如一家公司（比如台积电）在一个行业发展得很久，积累的经验就比新的竞争者多，只要不糟蹋机会，就足以长期保持优势。
张忠谋说的意思已经很明显了，我们在芯片制造上，是不可能追赶上一线水平的，这个差距是鸿沟，是无法在短时间弥补的，而且新的工艺的发展是建立在经验和基础之上的，经验的积累是无法用钱来填补的。
目前美国通过新修改的“外国直接产品规则”（FDPR），进一步切断全球芯片产业链同华为的联系，台积电无法继续为华为代工芯片。虽然华为早已下了5nm芯片的订单，可以缓一下当前的局势，但是到了2nm呢，这是华为无论如何也争取不到的。
从5nm到2nm，这中间的性能跨越，对华为来讲，将是不可承受的。目前我们能够拿得出手的是中芯国际14nm制程芯片，这根本无法支持高性能芯片的工艺。可以预见，华为今后将越来越被动了，麒麟十年的耕耘，有可能一朝散尽。
半导体领域，对一个国家的崛起不言而喻。芯片是 科技 的制高点，无法彻底地掌握这个技术，就会时刻处于被动。美国断供华为芯片，就是前车之鉴。
希望国产芯片制造加油吧！
三星台积电怎么也没料到，一切来得太快了，张召忠果然没说错，什么情况？
台积电是坐落我国台湾的一家芯片公司，在全球半导体商场中占据着抢先的方位。因为它掌握着最为先进的芯片出产工艺，承担着为许多公司供应芯片的重要任务，其间包括人们熟知的苹果和高通等顶尖巨头。
台积电三星情况连连芯片技术首要可以分为规划、出产与封测三个过程，其间出产环节是最杂乱也是最要害的。得益于ASML公司高端光刻机的支撑，台积电的芯片出产工艺一直在不断地行进，每年都能获得一半以上的商场比例，所以它才干成为世界第一大代工厂！
可是台积电没有想到的是，现在自己却被卡了脖子。因为当地干旱严峻，再加上水资源不丰盛，所以导致台积电在水资源的问题上被卡了脖子。现在全球芯片饥馑严峻，台积电出现在这样的情况，无疑会加重饥馑问题。
5nm是本年最先进的芯片制程这关于三星来讲是一个好消息，本以为此次三星可以完毕弯道超车，可没想到的是美国发生了暴雪，导致三星不得不关闭在美国的代工厂，弯道超车的梦想就此幻灭。说起来三星也是够倒霉的，好不容易等到老迈拉肚子了，成果自己也感冒了。
台积电现已具有了量产5nm芯片的实力，并开端为各大客户供货，例如苹果本年的A14芯片就是由台积电代工的。再比如说，前段时间华为到货的麒麟9000芯片，选用的同样是台积电的5nm工艺，但惋惜的是，二者的协作今后不会再有。
5nm是本年最先进的芯片制程，只需台积电可以量产，虽然三星也掌握了相关技术，可是它的良品率太低，达不到量产的要求。不过，台积电并不满足于现状，它寻求的始终是更先进的工艺技术，只需不断地打破自我才干获得更好的打开！
张召忠没说错看起来，张召忠公然没有说错。早前芯片禁令刚刚施行的时分，张召忠就早年说过，未来两到三年内，美国的芯片将会无人购买，因为到那个时分，我国将会处处都是这种芯片。假如按照这样的气势打开下去，我国想要完毕芯片国产化指日可待。到那个时分，我们在芯片上就不需要再依赖于国外进口，不会再担忧被任何人卡脖子。
总而言之，中芯世界此次的打破，关于我们关于国内半导体整体而言，都将会是一种鼓舞。信赖在国内各大企业的不懈努力之下，我们必定可以从速完毕芯片的自主化，实在完毕将芯片话语权掌握在自己手中。台积电遽然官宣！3nm芯片将在2021年进行试产，估计在2022年完毕量产。这个消息让许多公司都大为震动，要知道其他的代工厂还在为出产7nm芯片担忧，而台积电马上就要量产3nm了，其间的间隔清楚明了！
然而更重磅的消息还在后面，据台湾媒体报道，台积电关于2nm芯片的研发作业获得了严重打破，现已超过了原本的预期发展！也就是说，除了3nm之外，台积电对2nm芯片的出产也恰当有掌握，它的行进速度实在是太快了。